2008深圳国际智能卡和RFID技术展示暨采购洽谈会

上届展会回顾

参展公司名称	日本哈理资株式会社
展台号	C067,C081
参展产品介绍	最先进最优化的超高速RFID Inlay加工设备(HRB系列): High Speed Rotary Bonder(HRB)/高速旋转封装设备. 哈理资公司于2002年开始研发Strap(载有俩个电极的IC芯片)与天线的封装设备,并于2005年2月成功开发了HRB系列产品.现主要客户为美国Alien公司. HRB的主要优势: 1. 加工能力为:36,000个/小时,2亿个以上/年; 2. 使用非导电胶(NCP)绑定,降低了加工过程成本; 3. 可加工10mm-300mm宽度的各种材质,工艺制造的天线; 4. 设备实现了全自动化,仅一名操作员即可轻松操作; 5. 标签加工环境不需要无尘车间.HRB设备大幅降低了标签的封装成本,同时也实现了加工技术的简单化.可帮助封装工厂迅速实现低成本,高品质,高产量的标签生产.
参展产品介绍
公司logo和产品图片

2008深圳国际智能卡和RFID技术展示暨采购洽谈会